4月9日晚間，A股光模塊龍頭中際旭創(chuàng)（300308.SZ）披露2025年第一季度業(yè)績預告，預計當期實現(xiàn)歸母凈利潤14億元至17億元，同比增長38.71%至68.44%；扣非凈利潤13.90億元至16.90億元，同比增長40.37%至70.67%。

經(jīng)濟導報記者注意到，這是該公司繼2024年度業(yè)績大幅增長后再度迎來業(yè)績的高增長。那么，中際旭創(chuàng)有何經(jīng)營“妙招”呢？

股價表現(xiàn)令人擔憂

中際旭創(chuàng)主營業(yè)務為高端光通信收發(fā)模塊以及光器件的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。對于一季度的業(yè)績預增，中際旭創(chuàng)方面介紹，報告期內(nèi)，得益于終端客戶對算力基礎設施的持續(xù)建設、資本開支強勁增長帶來800G和400G高端光模塊銷售的大幅增加，產(chǎn)品結構持續(xù)優(yōu)化，公司營業(yè)收入和凈利潤同比得到大幅提升。

據(jù)了解，報告期內(nèi)，該公司對限制性股票激勵計劃、員工持股計劃等事項確認股權激勵費用，導致歸屬于上市公司股東的凈利潤減少約3700萬元。但公司發(fā)生政府補助等非經(jīng)常性損益事項，使得歸屬于上市公司股東的凈利潤增加約1400萬元，對報告期的業(yè)績產(chǎn)生了一定的正向影響。

早在2月底，中際旭創(chuàng)就發(fā)布了2024年度業(yè)績快報。公告顯示，該公司2024年全年實現(xiàn)營收238.61億元，同比增長122.63%；實現(xiàn)歸母凈利潤51.71億元，同比增長137.90%；實現(xiàn)歸母扣非凈利潤50.68億元，同比增長138.64%。

“業(yè)績的大幅增長得益于終端客戶對算力基礎設施的持續(xù)建設、資本開支強勁增長帶來800G和400G高端光模塊銷售的大幅增加，產(chǎn)品結構持續(xù)優(yōu)化，公司營業(yè)收入和凈利潤同比得到大幅提升。”中際旭創(chuàng)彼時表示。

這一表述，與公司對今年一季度業(yè)績預增的解釋如出一轍。

不過，與中際旭創(chuàng)持續(xù)走高的業(yè)績相比，其股價表現(xiàn)卻令人擔憂。光模塊作為算力板塊中細分的AI服務器中算力芯片的核心部件，雖然之前被市場炒過，但在今年相關概念帶動下，依舊熱度不減。從當前產(chǎn)業(yè)發(fā)展和市場競爭角度來看，中際旭創(chuàng)已然成為國產(chǎn)高端光模塊的核心龍頭之一。但從去年10月8日創(chuàng)下階段新高的185.83元/股后，該公司股價便呈現(xiàn)單邊下跌走勢，今年4月9日更是觸及階段新低（67.20元/股）。4月10日收盤，公司股價收于77.49元/股，當日漲幅為7.64%，該公司總市值為856.03億元。從去年10月8日至今年4月10日的半年多時間，中際旭創(chuàng)股價累計下跌超58%。

迎來多家機構調(diào)研

4月6日，中際旭創(chuàng)迎來中信證券、上海盤京投資等多家機構的調(diào)研。在本次投資者關系活動中，該公司有關人士介紹，目前正在對相關關稅政策進行研究，包括對關稅豁免的政策進行研究，對公司產(chǎn)品價值中可豁免的比例進行評估，如果符合要求，則會提交關稅豁免申請；自加征關稅以后，海外客戶目前還沒有調(diào)整任何的需求和訂單，也還沒有要求改變現(xiàn)有和公司以往達成的貿(mào)易條款；公司目前已經(jīng)具備全面在泰國工廠生產(chǎn)光模塊的能力和出貨交付的能力。

“由于公司已經(jīng)具備全面在泰國生產(chǎn)光模塊的能力，所需的進口芯片可以直接發(fā)貨到泰國工廠進行后續(xù)生產(chǎn)。此外，EML光芯片一季度總體還偏緊張，預計從二季度到下半年，隨著硅光模塊出貨比例的提升以及光芯片廠商產(chǎn)能的增長，EML光芯片將得到有效緩解甚至不再短缺。”中際旭創(chuàng)方面表示，長期以來，根據(jù)客戶需要，公司出口目的地既有美國地區(qū)也有非美國地區(qū)，且非美國地區(qū)的出口比例在2024年已大幅增長。目前的形勢下，發(fā)往非美國地區(qū)的出貨量比例有望進一步增長。

據(jù)介紹，中際旭創(chuàng)1.6T產(chǎn)品從二季度開始出貨量會比一季度增多，但更大量的部署預計會在下半年。今年1.6T產(chǎn)品的整體需求相比去年下半年的預期有所減少，因為客戶需求有往后遞延的現(xiàn)象，所以1.6T產(chǎn)品的需求也有一定程度的推遲。

中際旭創(chuàng)方面表示，從行業(yè)交流可以預計，2026年1.6T產(chǎn)品將得到更大規(guī)模部署。此外，在 AI領域，隨著各行業(yè)對AI的深入應用和推理需求大幅產(chǎn)生，預計對算力的需求將在未來幾年內(nèi)持續(xù)增加，并帶來對400G、800G和1.6T光模塊的大量需求，整個行業(yè)景氣度有望持續(xù)提升。

“此外，今年全球CSP廠商較為普遍采用以太網(wǎng)交換機技術搭配800G或400G光模塊構建AI數(shù)據(jù)中心，因此800G和400G的需求量仍然是非常不錯的。目前，公司仍然維持此前800G和400G的需求指引。”中際旭創(chuàng)稱。

在上述調(diào)研活動中，有機構投資者詢問，近期GTC大會上發(fā)布了CPO（芯片封裝優(yōu)化）交換機，CPO技術目前在產(chǎn)業(yè)上的進展大概如何？公司在這一領域的研發(fā)進展是怎樣的？對此，中際旭創(chuàng)方面介紹，CPO從發(fā)布到送樣測試、從產(chǎn)品成熟再到客戶全面接受和大規(guī)模部署應用預計還有一個較長的過程要走，從目前的1.6T到未來的3.2T產(chǎn)品，預計可插拔仍是一個主流和成熟的技術選擇方案；公司非常重視所有新的技術，也正在投入力量對CPO技術進行研發(fā)。

（大眾新聞·經(jīng)濟導報記者 杜海）